（原标题：联发科发力天玑芯片 对准中高端手机商场）
21世纪经济报谈记者倪雨晴 深圳报谈
12月23日，联发科（MediaTek） 推出了天玑8400转移芯片，制程为4纳米。同期，天玑8400摄取了全大核架构料想打算，并守旧生成式AI，主要针对的是中高端的智高手机商场。
今日，手机品牌和Arm齐在发布会上站台，天玑8400将由小米旗下的REDMI Turbo 4于2025年公共首发。
在核情绪较上，据先容，天玑8400的CPU多核性能相较上一代芯片提高41%，功耗相较上一代缩短44%；GPU峰值性能相较上一代芯片提高24%，功耗缩短42%。
在AI方面，天玑8400集成了AI处分器NPU 880，守旧公共主流的假话语模子（LLM）、小话语模子（SLM）和多模态大模子（LMMs），可提供AI翻译、改写、高下文智能回应、通话选录、多媒体推行生成等末端侧生成式AI劳动。
值得把稳的是，更多的AI功能正不才放到系列芯片中，天玑8400就搭载了和天玑9400旗舰芯片相似的AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），不错助力确立者推出智能体化AI诓骗。
天玑9400是联发科在10月发布的高阶旗舰芯片，摄取了台积电第二代3纳米制程，搭载该芯片的智高手机照旧在第四季度上市。
频年来，在中高端商场上，联发科束缚发起蹙迫。联发科的天玑品牌面世以来于今已有5年，这一系列恰是联发科对准高端、对标高通旗舰的中枢平台。
如今，竞争维度照旧来到4纳米、3纳米的先进制程。相似是在10月，高通推出了新一代转移处分器骁龙8 Elite，芯片制程为3纳米，初度摄取了第二代高通Oryon CPU，并搭载高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU。
手机芯片厂商正在通过不同的策略夺取更多商场。联发科和Arm雅致相助，在基本盘上束缚朝上解围高端商场，同期在AI PC和汽车芯片限制拓展；高通开启自研CPU之路，一边牢固手机和汽车商场，一边开辟AI PC赛谈。
从最中枢的手机芯片商场份额看，Canalys公布的2024年第三季度手机处分器商场阐显昭示，芯片出货量的前五名纪律是联发科、高通、苹果、展锐和三星。
其中，联发科以38%的商场份额位居第一，出货量达到1.19亿颗；高通则位居第二，出货量达7600万颗，占据24%的商场份额；苹果排名第三，以5400万颗的出货量达到18%的商场份额。
不外从营收排名看，前五名辨别是苹果、高通、联发科、三星和海念念。这几年手机商场的波动，也让手机芯片商场的排名榜发生变化。接下来，投入到2025年，头部手机品牌的争夺战还将影响背后的芯片厂商座席。
尤其是AI功能，将成为首要要素之一。Canalys瞻望，2024年AI手机渗入率将达到17%，瞻望2025年AI手机渗入将进一步加快，更屡次旗舰以及中高端机型将配备更渊博的端侧AI智商，鼓吹公共渗入率将达到32%，出货量近四亿台。
本年下半年以来，跟着安卓厂商第二代AI旗舰手机持续推出和模子算法的迭代，端侧小模子的运转遵循已有长足卓绝，构建绽开的AI劳动生态体系已成为繁多安卓厂商下一阶段AI政策要点。
举座而言，天玑8400的发布，意味着联发科在中高端手机芯片商场的握续布局，也体现了行业对先进制程和生成式AI技艺的高度醉心。跟着芯片制程的竞争加重，AI功能进一步融入，联发科等主要芯片厂商在技艺研发、商场定位以及生态相助方面的角逐将愈加利弊。